浅谈硫酸铜电镀工艺及操作流程

硫酸铜电镀工艺属于表面处理行业，一般情况下，硫酸铜电镀工艺有着复杂的操作流程。今天，小编将向大家简要介绍硫酸铜电镀工艺的操作流程。

铜既要掩盖钢辊的缺陷，又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。

(一)滚筒镀铜原理

镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。

镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。铜在这种溶液中以铜离子(Cu2+)形式存在。电解铜作为阳极，按半圆弧分布于电解溶液中，并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中，其表面有的是全部浸入电解溶液中，有的是半浸或1/3浸入电解溶液中，它与阴极相接，并以一定转速旋转。通电后，阴阳两极发生化学反应，铜离子带有正电荷，被阴极吸引，在阴极获得电子而形成铜原子，并附着在滚筒上，完成电镀。但事实上，由于某些原因会干扰这种反应过程，正负离子始终不会平衡，所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况，只能尽力做到减少干扰因素，根据本公司的条件，进行各种器材、工艺的匹配，以制得满意的电镀滚筒。

(二)镀铜工艺流程

金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨

(三)镀铜液的主要成分

凹版电镀采用硫酸盐镀铜，镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供给镀液中的铜离子，硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高(近于100%)，可镀得较厚的镀层。当然，要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的主要成分如下：

硫酸铜(CuSO4·5H2O)，是蓝色晶体，颗粒大小如玉米粒，应尽量无黄色，工业级可用。根据生产条件和不同要求，硫酸铜的含量有的公司规范为200～250g/L，有的为210～230g/L，有的为180～220g/L。硫酸铜含量低，允许的工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且电镀中随硫酸含量的增高，硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度，以防止其析出。

(四)加强导电性管理

提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。

(五)镀液配制方法

先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中，当硫酸铜完全溶解和冷却后，在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反应)，静止镀液并过滤，再加入规定的添加剂后，试镀合格即可投入生产。

(六)镀铜工艺条件

1.电流密度(DK)

电流密度在滚筒全浸时为15～18A/dm2，半浸时为20～30A/m2。电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，如：提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。

2.温度

镀液温度在全浸时为42±1℃，半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低，不但允许的工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出;镀液温度高，则能增强镀液导电性，但会使镀层结晶粗糙;若镀液温度超过45℃，铜层会变软，版面发白。

3.镀铜时间

镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定，一般为1～1.5小时一槽。

(七)镀铜工艺维护

1.阳极框套阳极袋可以防止砂眼。阳极袋脏后应及时更换。

2.定期更换镀铜液的过滤芯，保证溶液干净。

3.经常查看镀液液位，若不足，应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。

4.镀铜液要搅拌充分。